开幕主题演讲

      即将过去的2017年，全球半导体市场行业竞争加剧。而随着摩尔定律在近几年逐渐逼近极限，云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用领域又是一派风起云涌之势。全球集成电路产业由此进入了发展的重大转型期和变革期。作为全球最大集成电路消费市场的中国，近年来一直保持半导体产业的两位数增速。大半导体细分市场的竞争格局正在加快重塑，制造、设计与封测三大支柱产业发展日趋均衡。围绕资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧，强劲的需求强力拉升着半导体制造业的蓬勃发展。

      大半导体产业是资本高度密集的产业，资金往往成为遏制发展的瓶颈。2014年在《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布的同时成立的国家集成电路产业投资基金，是目前国内产业发展的航母级助推器，第一期的基金规模达到1,387亿元。据不完全统计，在其带动下，各有关省市宣布设立的集成电路产业地方基金总规模超过了4,651亿元。第二期资金的募集也即将收尾，必将推动又一轮企业和资本走上全球半导体并购大舞台。

     【SEMI产业创新投资平台-SIIP China】是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。【SEMI产业创新投资平台：产业与技术投资论坛–中国2018，TIIF2018】是SIIP China旗下的品牌产业交流活动，于每年SEMICON China同期举办。论坛云集业界大咖，把握政策动态，诊脉产业现状，搭建资金平台，预测资金流向，展望行业未来。SIIP China系列活动还包括每年7月与SEMICON West同期在旧金山举办以及11月与SEMICON Europa同期在慕尼黑举办的China Forum，以色列和日本的代表团参观访问活动等等，旨在促进并推动市场与资本的对接。

      TIIF2018将邀请国家集成电路产业投资基金、01/02专项、地方基金以及产业基金的掌门人做主题演讲。论坛还将聚焦AI人工智能以及半导体设备和材料：半导体将如何开启并促进AI的革新与发展？人工智能又将如何借助深度学习、大数据与云计算、机器视觉以及AR/VR来实现现实功能，从而进一步提升智能制造与智能生活？半导体设备和材料一直是产业发展的重头戏和热点，引发着业内外的诸多关注。论坛将探讨半导体设备、材料企业的投资、并购、合作以及设备和材料生产商在中国的挑战和机遇